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中评月刊:美国怎样操弄台湾芯片牌

http://www.CRNTT.com   2024-06-30 00:01:43  


 
                      注释:

  〔1〕赵健雅等:《美国“2022年芯片与科学法案”对中国科技安全的影响分析》,《情报杂志》,2023年第11期,第55页。

  〔2〕“H.R.4346-117th Congress (2021-2022):Chips and Science Act”,https://www.congress.gov/117/plaws/publ167/PLAW-117publ167.pdf.

  〔3〕《台积电2022年年报》,https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/chinese/index.html。

  〔4〕《台积电美国厂4奈米量产延迟 专家:印证张忠谋看法》,台“中央社”, https://www.cna.com.tw/news/afe/202307210095.aspx。

  〔5〕《美国商务部称正向台湾施压,要求优先考虑美国汽车厂商的芯片需求》,路透社,2021年5月5日,https://www.reuters.com/article/usa-autos-semiconductors-idCNL4S2MR341。

  〔6〕“Ducey Travels to Chinese Taiwan, Korea on Trade Mission as Arizona Grows Its Semiconductor Industry”,Azcentral, August 30,2022.

  〔7〕“S.1605-National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2022”, U.S.Government Publishing Office,2021.

  〔8〕《美国“黑手”伸向全球芯片产业》,《人民日报(海外版)》,2021年11月27日。

  〔9〕冯昭奎:《中美芯片之争:现实、逻辑与思考》,《亚太安全与海洋研究》,2023第2期,第19-20页。

  〔10〕宫小飞:《拜登政府半导体产业政策:路径、影响与制约》,《美国研究》,2023年第5期,第112-113页。

  〔11〕《“全球合作暨训练架构”(GCTF)首次在捷克办理“全球供应链重组:降低遭受经济冲击脆弱性的策略”研讨会》,台湾地区外事部门网站,https://www.mofa.gov.tw/News_Content.aspx?n=96&s=96471。

  (全文刊载于《中国评论》月刊2024年5月号,总第317期,P111-114)


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