以台积电为代表的台湾先进芯片制造业被迫向美国转移（中评社资料图）
中评社香港6月30日电/深圳大学社会科学学院副教授、台湾法研究所副所长黄继朝和深圳大学马克思主义学院2022级硕士研究生符海诗在中评智库基金会主办的《中国评论》月刊5月号发表专文《美国推动台湾半导体产业“脱中融美”分析》，作者认为：中美经济竞争新形势下，鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位，美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾半导体经济的影响控制，加速推动台湾半导体产业的“脱中融美”，以提升对中国大陆的经济竞争优势。综合来看，美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在三个方面：首先，迫压台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移，增强自身供应链韧性与供应链安全；其次，以“共享”“合作”为名，将台湾半导体产业纳入美国构建的“半导体供应链联盟”，打造美台半导体“战略伙伴关系”；最后，施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁，以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略。文章内容如下：
中美经济竞争新形势下，美国不断加强对华半导体领域的竞争，其中“以台制华”逐渐被其视为对华半导体竞争最直接最有效的手段之一。鉴于台湾地区半导体产业在全球经济体系中的特殊地位，美国力图通过操弄“台湾芯片牌”加强对台湾经济的渗透影响，竭力推动台湾半导体产业的“脱中融美”，以提升对中国大陆的经济竞争优势。2022年8月9日，拜登政府签署的《2022年芯片与科学法案》，其主要目标之一即在于拉拢台湾地区芯片企业以垄断全球供应链，进而遏制中国大陆先进芯片产业的发展。
美国在芯片领域加强诱导施压台湾，直接助推民进党当局在经济“亲美脱中”上更加激进。而美台半导体紧密勾联背景下，不单是两岸半导体合作空间受到挤压，同时美国拉拢台湾芯片企业封锁中国大陆也将对中国半导体产业的高质量发展带来直接阻碍。鉴于此，本文旨在专门研究中美经济竞争新形势下美国操弄“台湾芯片牌”的具体表现，以深化对新形势下美国操弄“台湾芯片牌”风险的认知。总体来看，美国操弄“台湾芯片牌”主要体现在以下三个方面。
一、迫压诱导台积电为代表的先进芯片制造产能向美国转移，增强自身芯片供应链韧性
由于芯片特别是先进芯片在技术升级发展中的作用日益突出，在芯片制造方面有所不足的美国将确保芯片供应链优势作为其对中国技术竞争的重要议题。2020年以来，受半导体需求快速增加、新冠蔓延导致供应链受阻、俄乌冲突等因素影响，全球芯片供应链的不稳定性与不确定性风险突出。为了增强自身芯片供应链韧性，芯片产能持续下降的美国一度以“国家安全”为由，不断出台激励政策促进研发和制造回流。〔1〕2021年3月，美国人工智能国家安全委员会在给美国政府的报告中就专门建议应制订措施鼓励芯片制造商于美国设厂，改变几十年来芯片制造业向台湾、韩国转移的状况。2022年8月的《芯片法案》提出设立4个专项基金，旨在以资金补贴和税收优惠政策鼓励私人资本、地方资金以及国际资本在美投资建厂，以提升美国芯片制造能力和技术能力。〔2〕
以台积电为代表的台湾芯片企业是美《芯片法案》引导先进芯片产能回流的重点攻略对象。美国虽然在芯片设计与设备生产领域领先全球，但其芯片制造产能仅占全球12%，剩下超过80%的产能来自于台积电、三星等亚洲芯片代工企业。在全球芯片代工市场，台积电份额达至60%，稳居第一且大幅超过第二位的三星（13%）。据台积电2022年年报统计，2020年台积电产出占全球半导体（不含内存）市场产值的30%，其中以美国为主的北美市场是台积电的最大市场，占68%，中国大陆市场则占11%。〔3〕同时，台积电还拥有最先进的芯片制程技术，苹果、AMD等公司的尖端芯片完全依赖台积电生产。
为了促使台积电赴美投资建厂，美国采取政治“外交”等各类措施展开行动。由于违反市场运作规律等客观因素，对于赴美投资建厂，台积电其实抱有顾虑和担忧。台积电创始人张忠谋曾多次表示，美国半导体制造人力短缺，且设厂及制造成本昂贵，以台积电过去经验为例，在美制造产品难与世界竞争。〔4〕不过在美国迫压与敦促下，台积电也不得不妥协。2020年5月，台积电宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建立1座芯片工厂，主要生产全球最先进的“5纳米芯片”。对此，时任美国务卿蓬佩奥（（Mike Pompeo）和商务部长罗斯（Wilbur Ross）高调表态欢迎对台进行“政治激励”。2021年5月初，美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）公开表示，美国商务部正向台积电等台企施压，要求它们要更多考虑美国本土需求，在美国制造更多的芯片。〔5〕2022年8月，美国印第安纳州州长霍尔库姆（（Eric Holcomb）率领代表团窜访中国台湾地区，表示此行重心放在半导体供应链等方面的合作。〔6〕2022年12月，台积电宣布在美亚利桑那州兴建二期新工厂，投资规模扩大到400亿美元，生产技术由5纳米制程技术提升至3纳米。
二、以“共享”“合作”为名，将台湾半导体产业纳入美国构建的半导体供应链联盟，积极打造美台半导体“战略伙伴关系”
为了获取台湾在芯片制造领域的技术与经验，巩固与扩大美国在全球芯片产业的领导地位，美国在诱导、迫压台湾半导体制造产能回流本土的同时，也积极与台湾在半导体领域构建基于“战略联盟”而非产业生态的“供应链联盟”，以加强对台湾半导体产业的影响与控制。
2021年5月，在美国拉拢下台湾两大芯片巨头台积电与联发科加入由美国科技公司主导的美国半导体联盟（SIAC），该联盟虽然名义上旨在支持美国本土半导体制造与研发进展，但美国显然也试图藉此提升对台湾半导体产业的影响。2021年6月美参议院通过的《2021美国创新与竞争法案》，强调为了加强与中国的科技竞争，美国应该实施与盟友“共享技术”的战略。显然，这里的盟友不仅指日本、荷兰等芯片设备强国，也包括占据全球芯片制造份额半壁江山且与美国存在密切联结的台湾。《2022财年国防授权法》亦指出，“台湾是全球高科技供应链的重要组成部分，为了应对芯片短缺带来的挑战，升级与台湾的‘伙伴关系’符合美国的政治、安全与经济利益。”〔7〕
2022年3月以来，美国开始积极串联台湾地区、日本和韩国建立所谓的“芯片四方联盟”（Chip4），以加强芯片产业的战略联盟合作，试图建立全新的半导体供应链体系，并将中国大陆排除在外。由于台湾半导体产业在全球半导体界的重要地位，加之民进党当局大肆“倚美谋独反中”的路线，台湾被美国视为推动“芯片四方联盟”“优先且可控”的目标对象。一方面，美国期望能通过拉动台积电等芯片巨头参与Chip4，来有效激励日韩芯片巨头比如三星的参与积极性；另一方面，与日韩相比，美台特殊关系的存在，加之民进党当局一味的“倚美谋独”，使得美国有更强能力去打“台湾芯片牌”影响操控台湾的半导体产业走向。实际上，在美国推动“芯片四方联盟”的进程中，相比于日韩特别是韩国方面的谨慎疑虑姿态，台湾也表现得要配合得多。
同时，为了深化美台半导体不平等“伙伴关系”，美国还以所谓提升“芯片供应链”透明度的名义迫使台积电交出库存、供应商等机密商业数据，2021年9月，美商务部发出通知要求台积电、三星等半导体供应链企业在45天内“自愿”提供相关信息，包括库存、产能、供货周期、客户信息等26项核心数据。〔8〕在美国施压下，加之民进党当局的屈服姿态，台积电不得不“服软”。台湾经济部门负责人王美花甚至表示，“企业自己会考虑什么可以公开、什么不能公开”，全然一副甩锅投降姿态。
三、施压台湾芯片企业对中国大陆进行技术封锁，以服务于美国在技术领域对中国的“联盟围堵”策略
其一，美国对华实行严格的出口管制、投资审查等政策，不仅限制美国本土企业对华技术出口，还通过“选边站队”条款施压台积电等台湾芯片企业，限制其对中国大陆供货，切断中国大陆对关键半导体技术的获取。
截至2022年12月，被美国列入各类限制类清单的中国实体数量已高达1100多家，台积电等岛内半导体企业被迫减少甚至中断与大陆相关企业合作。2020年9月15日，美国商务部发布“华为禁令”，不仅禁止美国企业对华为的芯片合作，而且要求使用美国技术、设备的其他国家地区的芯片企业都不得为华为提供芯片合作，其中台积电属于重点管控对象。随后，美国又切断台积电与华为海思、清华紫光之间的联系，阻止台积电通过第三方给华为提供芯片。大陆华为公司曾是台积电第二大客户，2019年占台积电营业收入份额的14%，但在美国对华为制裁后台积电被迫对其“断供”。〔9〕据台积电年报统计，2022年台积电产出市场中大陆的份额仅占11%，远低于北美的68%。
此外，2022年8月的《芯片法案》还要求接受美国资金补贴的半导体企业10年内禁止在中国大陆大幅增产先进制程芯片。目前台积电是唯一一家在中国大陆生产28纳米以下芯片的境外企业（其南京工厂生产16纳米芯片），因此台积电被认为是美国《芯片法案》中“封锁中国”条款的直接针对目标。
其二，美国还积极利用其建构的半导体联盟或多边平台，在多边框架下来限制管控台湾芯片企业对大陆的合作交流，谋求建立封锁中国大陆的半导体供应链体系。
在“芯片四方联盟”（Chip4）、美国半导体联盟（SIAC）中，美国除了意图加强对台湾半导体产业的控制以维持领先地位之外，其目的也在于串联包括台湾在内的所谓盟友在半导体领域对中国进行孤立与围堵。早在2021年6月8日，美国政府发布了一份关于半导体芯片、电动车、高容量电池、稀土及药物4项关键产品供应链的百日审查报告，表示美国正与日、韩、台湾加强在半导体芯片领域的合作，构建不依赖中国的半导体供应链。并强调在针对中国的全面战略中，仅降低美国供应链的脆弱性还远远不够，必须同时降低盟友和伙伴对中国供应链的依赖。在“芯片四方联盟”中，美国一方面汲取盟友力量促进本国半导体技术产业的发展；另一方面，美国通过限制台积电对华为供货，以阻碍、打压中国半导体产业的发展。〔10〕
同时，美国亦借助“印太经济框架（IPEF）”、“全球合作暨训练架构”（GCTF）等大力推动台湾半导体产业的“去中融美”趋向。2021年9月，美国幕后主导的“全球合作暨训练架构”平台举办“全球供应链重组”研讨会，与会代表声称美、日、台等共享民主及自由等普世价值，应积极推动共同打造更加强韧、多元且具竞争力的产业供应链。〔11〕
基金项目：2023年度宁波市海峡两岸融合发展研究院立项课题“中美博弈新态势下美国涉台新动向及其对策分析”（2023NBTY03）
注释：
〔1〕赵健雅等：《美国“2022年芯片与科学法案”对中国科技安全的影响分析》，《情报杂志》，2023年第11期，第55页。
〔2〕“H.R.4346-117th Congress (2021-2022):Chips and Science Act”，https://www.congress.gov/117/plaws/publ167/PLAW-117publ167.pdf.
〔3〕《台积电2022年年报》，https://investor.tsmc.com/static/annualReports/2022/chinese/index.html。
〔4〕《台积电美国厂4奈米量产延迟 专家：印证张忠谋看法》，台“中央社”， https://www.cna.com.tw/news/afe/202307210095.aspx。
〔5〕《美国商务部称正向台湾施压，要求优先考虑美国汽车厂商的芯片需求》，路透社，2021年5月5日，https://www.reuters.com/article/usa-autos-semiconductors-idCNL4S2MR341。
〔6〕“Ducey Travels to Chinese Taiwan, Korea on Trade Mission as Arizona Grows Its Semiconductor Industry”,Azcentral, August 30,2022.
〔7〕“S.1605-National Defense Authorization Act for Fiscal Year 2022”， U.S.Government Publishing Office,2021.
〔8〕《美国“黑手”伸向全球芯片产业》，《人民日报（海外版）》，2021年11月27日。
〔9〕冯昭奎：《中美芯片之争:现实、逻辑与思考》，《亚太安全与海洋研究》，2023第2期，第19-20页。
〔10〕宫小飞：《拜登政府半导体产业政策：路径、影响与制约》，《美国研究》，2023年第5期，第112-113页。
〔11〕《“全球合作暨训练架构”（GCTF）首次在捷克办理“全球供应链重组：降低遭受经济冲击脆弱性的策略”研讨会》，台湾地区外事部门网站，https://www.mofa.gov.tw/News_Content.aspx?n=96&s=96471。
（全文刊载于《中国评论》月刊2024年5月号，总第317期，P111-114）
