三星AI芯片发展落后SK海力士
尽管如此，对于三星来说，此次罢工正值芯片业务优势不再的尴尬时刻。三星多年来一直是全球最大的存储芯片制造商，但在最近全球性的AI热潮中，三星的表现落后于SK海力士和台积电等竞争对手。
据统计，三星今年第一季度芯片部门实现利润约14亿美元（109亿港元）。但在此之前，该部门已连续4个季度出现亏损，2023年全年亏损近14.9万亿韩圜（约845亿港元），是15年来首次陷入亏损。分析指，正是AI推动的行业复苏帮助三星的芯片制造业务在今年扭亏为盈。
美媒称，自去年11月ChatGPT等生成式AI应用推出以来，英伟达的AI芯片销售火爆。生成式AI系统依靠超强度的高带宽内存（HBM）芯片，根据指令生成文本、图像和其他类型的内容。三星的本土竞争对手SK海力士在HBM芯片领域抢占先机，该公司几乎是英伟达最新一代内存芯片HBM3的唯一供应商。
反观三星，去年下半年才开始量产HBM3芯片。美媒指出，三星确实生产了前几代HBM芯片，但多被用于一些速度较慢的AI芯片，而非英伟达制造的最先进的AI芯片。今年5月，三星撤换了芯片业务负责人庆桂显。
目前，SK海力士已经开始量产下一代芯片HBM3E。美国的美光科技基本上跳过了上一代产品，也在量产HBM3E。路透社5月下旬称，因存在发热和功耗问题，三星最新的HBM芯片尚未通过英伟达测试。韩国世宗大学工商管理教授金大钟预测，如果三星工会未来再次罢工，恐令外界更加质疑其芯片制造竞争力，将对未来业务产生重大影响。 |
