方飞表示，骁龙平台为荣耀提供了强劲的算力和创新的基石，是荣耀阿尔法战略的核心引擎。展望未来，双方将在产品层面，持续打造最强AI终端，将最新的AI技术和最强的芯片平台结合，为用户带来颠覆性的产品体验。在生态层面，共建开放、共创、共享的AI终端生态，希望与高通以及全球的开发者、合作伙伴一起，共同拥抱这个价值共创的AI新时代，真正释放人的潜能。
AI从技术变成生产力，离不开众多从研发到应用的行业实践者。一个开放合作生态的构建，将为各方参与智能化变革创造广阔机遇。
“我们用高通的芯片，有一个自己的秘诀，就是‘榨干’芯片算力的最后一滴油水，也就是我们要最大化的让芯片为消费者提供更多功能。”展望未来，庄莉表示，镁佳将继续激发骁龙芯片的潜力，增强用户体验。“我们作为一个以软件为核心竞争力，特别是在AI算法上尤其擅长的公司，希望在高通的芯片上，除提供优质的座舱体验外，更进一步提供舱泊一体、舱驾一体，以及座舱和家庭生活空间之间连接的更加丰富的体验。”
面向未来，面壁智能正在向端侧智能体积极探索。“带有记忆的端侧智能体，能够让端侧模型去赋能我们的智能终端，让它变得更懂用户，能够自己成长，自己去探索世界，去跟环境做更深度的互动。”李大海说，这是一个非常具有想象力的前景，非常期待能与高通一起在这个方向上取得更多、更快的进展。
AI与连接，正在重构终端、重塑体验，开启全新的智能时代。高通处于无线连接、移动计算和AI三大技术应用领域的交汇点。深厚的技术研发积淀、全球化的生态协同与强大的终端侧AI能力，这些优势使其能够成为加快AI规模化落地的助推器。
本届峰会上，高通公司总裁兼CEO预测，最早在2028年，6G预商用设备就将实现大规模部署。6G将助力构建具备感知能力的智能网络，成为AI智能体生态落地的关键基础设施。
“AI作为关键技术，6G作为连接技术，一定能够融合产生非常巨大的产业机会。”孟朴说，高通一方面持续推动技术创新，另一方面也在加强与中国产业界的合作，不论是传统的终端产业还是AI，以及大模型企业，希望大家一起加强合作，携手探索“AI＋连接”的更多可能性。
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