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| 图4：2021年与2030年各地区先进制程晶圆产能份额对比 |
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| 表2：台湾半导体产业链向美转移情况 |
二是投资税收抵免。《芯片法案》为半导体制造业提供了相当于先进制造设施投资成本25%的税收抵免优惠。同时，该法案对获资助企业设置了严格的限制性条款：接受税收抵免的企业在十年内不得在中国大陆、俄罗斯、伊朗和朝鲜等地进行先进制程的实质性产能扩张，否则将取消其税收优惠资格。尽管从法律层面看，台积电等企业在台湾的投资行为不受该条款限制，但台湾提供的产业支持政策（如土地优惠与用电补贴）在支持力度上与美国的高额补贴存在显着差距。因此，美国的政策组合对台湾半导体企业仍构成一定的吸引力。
三是贷款与贷款担保。《芯片法案》在“激励计划（Incentive Program）”中规定，可支配最多6亿美元用于直接贷款及覆盖贷款担保所需成本。这一机制成为除直接财政补贴和税收减免外的一项重要补充手段，旨在缓解相关项目的融资压力。截至2025年1月，已有总额最高55亿美元的贷款获批拨付，其中半导体制造龙头企业台积电已获得50亿美元的贷款支持。
四是研发与区域创新生态扶持。《芯片法案》授权拨款110亿美元，用于支持美国半导体创新生态系统的建设。重点资助计划包括国家先进封装制造计划（NAPMP）与芯片计量计划，主要实施机构包括美国国家半导体技术中心（NSTC）和芯片制造美国研究所。其中，NSTC获得了总额达63亿美元的长期资金支持。这些举措旨在通过推动研发协作、促进原型试产与加强人才培养，从长期层面巩固并提升美国半导体产业链的整体竞争力。
（二）“大棒”：对进口芯片征收潜在高额关税
特朗普第二任期继续挥动关税大棒，企图以高关税重塑全球半导体产业格局。2025年8月6日，特朗普宣布美国将对所有进口芯片及半导体产品征收100%的关税，并于10日后进一步声称相关税率可能提高至300%。该政策同时规定，若企业已承诺或已在美国境内建厂，则可豁免此项关税。一旦上述关税政策正式实施，预计将对台湾半导体产业产生深远影响。
短期来看，以台积电为代表的台湾半导体企业高度依赖苹果、超威（AMD）、英伟达和高通等美国客户。美国市场关税大幅提升将显着削弱台湾芯片产品的价格竞争力，进而压缩企业利润空间。在此压力下，台湾厂商很可能被迫将产能转移至美国，以维持与美国客户的合作。长期来看，台湾近年来的再工业化进程总体上仍依赖于美国的技术与市场。在未来，台湾半导体产业很可能继续顺应美国要求，将关键供应链布局于美国及其盟友境内。与此同时，中国大陆在美国及其盟友技术封锁的背景下，也将加速推动半导体产业的国产化进程。因此，台湾在全球半导体产业链中的枢纽地位预计将逐步削弱，其产业布局模式也将由“岛内集中生产”逐渐转向“跨区域多点分布”。总体而言，高额关税不仅将削弱台湾半导体的出口优势，更将成为推动全球半导体供应链重构的重要催化剂。
（三）“枷锁”：出口管制与长臂管辖
在特朗普第一任期期间，美国政府将华为等多家中国科技企业列入“实体清单”，要求美国企业向其出售产品必须获得美国工业与安全局（BIS）签发的许可证。至其任期尾声，此类管制进一步扩展至全球范围：任何使用美国技术或设备的外国企业，若向清单内实体供货，也须申请许可。藉此，美国建立起基于技术依赖的“长臂管辖”机制，强化了对全球半导体供应链的干预。
与“胡萝卜”和“大棒”策略相比，出口管制与长臂管辖所带来的系统性风险，对以台积电为代表的台湾半导体产业构成了更为实质和深远的影响。首先，该机制加剧了台湾企业在设备与技术方面的“瓶颈”问题。台积电先进制程生产高度依赖美国应用材料（AMAT）等公司的设备与技术，美国通过出口管制限制了其向华为等被列管企业供货，削弱了台积电在客户选择与产能分配方面的自主权。其次，地缘政治压力提高了供应链安全在企业战略中的优先级。台积电必须将自身生存与客户供应链安全置于核心考量。2025年3月，台积电宣布向美国增资1000亿美元，进一步贴近美国产业政策与技术监管体系，以规避潜在合规风险与贸易限制，保障全球客户合作的稳定性。
四、全球半导体供应链的“去台化”趋势
2020年起，在美国相关政策推动下，台积电对美投资先后经历了四次扩张。2025年3月，台积电再度追加1000亿美元投资，计划用于新建三座晶圆厂、两座封装厂及一座研发中心。虽然具体制程计划尚未披露，但基于台积电对美投资规模持续扩大、制程日趋先进、产业链功能不断完善等趋势，预计其最先进制程将逐步实现在美量产。以台积电为代表的台湾半导体龙头企业大规模赴美投资，带动上游材料与设备、下游封测以及AI服务器供应链企业相继向美国转移，加剧了全球半导体供应链的“去台化”趋势，具体表现在以下四个方面：
（一）台湾尖端制程外移
台积电已陆续公布多项在美国建设晶圆厂的计划，逐步推动高端芯片制造产能向美国转移。其中，亚利桑那州一厂投资120亿美元，专注于12英寸晶圆生产，制程技术涵盖4nm和5nm节点，规划月产能为2万至3万片，相当于其台湾5nm产能的约16.7%。该厂于2024年9月实现首次试产，产品良率已达到台湾厂区水平。美国二厂投资规模进一步扩大至280亿美元，同样生产12英寸晶圆，并升级至3nm制程，月产能预计为2.5万片，约占台湾同类制程产能的22.7%。此外，三厂也已规划投资250亿美元，第四至第六厂的建设计划也在推进中。这一系列投资与建厂举措表明，台积电正策略性地将部分尖端制程产能转移至美国，以应对全球供应链重构趋势，贴近主要客户群，增强供应链韧性和市场响应能力。
台湾半导体尖端制程的外移，将削弱其在全球半导体供应链中的地位，尖端制程对于台湾GDP的贡献可能相应下降。根据Trend Force预测，到2030年美国先进制程芯片产能占全球的比例将达到22%，较2021年提高11个百分点；与此同时，2030年台湾先进制程产能占比为58%，较2021年下降13个百分点（见图4）。2024年台积电营收2.89万亿新台币（占GDP约11.3%），而台湾2025年第二季度报告显示，台积电的营业收入中60%来源于5nm及更先进制程的晶圆，即尖端制程半导体对于台湾的GDP贡献约在6%-7%，高于近五年台湾经济平均增长率3.76%，这意味着当该部分产业转移约一半（3%-3.5%）时，将足以抵消台湾一年的经济增长。
［图4：2021年与2030年各地区先进制程晶圆产能份额对比］
（二）台湾半导体生态链向美转移
作为半导体产业链中的核心企业及终端应用领域的关键供应商，台积电加快在美国建厂进程，直接带动了上游材料与设备企业、下游封装测试产业以及AI服务器供应链企业赴美投资。一方面，岛内相关企业正在加速布局美国。上游领域，岛内重要的芯片材料企业环球晶圆、关东鑫林、长春石化和侨立化工等已追随台积电在美投资设厂，汉唐、帆宣、和淞等半导体设备厂商也陆续成立美国子公司或追加美国投资；下游领域，重要芯片测试厂商日月光已在墨西哥投资布局，京元电也表示可能应客户需要赴美国设厂。此外，台湾七大AI服务器代工厂——鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕也陆续前往美国得克萨斯州考察，商讨土地、厂房和税收等具体投资事宜。目前，纬创已经明确开始动工，富士康在休斯敦完成了购地设厂，英业达和仁宝分别获批对美设厂和运营的投资（见表2）。
［表2：台湾半导体产业链向美转移情况］
台湾半导体产业表现出显着的前向与后向关联特性，不仅对上游材料、设备及化学品等行业具有强劲拉动作用，也深刻影响着下游电子产品、资讯通信、光学器材和汽车等众多产业的生产与发展。近年来，随着台湾半导体制造龙头企业台积电加大对美投资，该地区半导体生态链出现向美国转移的趋势，这一动向可能引发台湾的产业空心化问题。根据台湾《2021年产业关联表（163部门）》④所提供的数据，半导体产业的影响力系数高达3.26，感应度系数为1.35。影响力系数反映产业的后向关联能力，即该产业对上游投入品产业的需求强度与带动效应。台湾半导体产业的影响力系数达3.26，远高于全产业平均水平1.0，表明该产业的自身发展能够显着带动上游基本化学材料业、其他基本金属业等诸多产业的发展。一旦半导体产业外迁，整个上游供应链将面临萎缩压力。感应度系数则用于衡量产业的前向关联能力，即其作为关键投入来源对下游产业的支撑与带动作用。台湾半导体产业的感应度系数为1.35，也高于1.0的全产业平均水平，突显了其作为电子设备制造、汽车和人工智能等行业核心供应商的重要地位。该产业的外迁也可能迫使这些产业随之迁移或显着削弱其竞争力。
（三）高端人才流向美国加剧岛内人才紧缺
台湾半导体产业长期面临人才供给不足的结构性困境。近年来，随着先进制程与先进封装产线的持续扩张，对设备操作与维护等高技能人才的需求急剧上升，人才缺口日益扩大。根据工研院《2025年半导体产业人才白皮书》的数据，研发类岗位需求从2023年的6000个增至2025年5月的9316个；运营、技术支持与维护类职位空缺从2023年10月的4300个增长至2025年5月的7240个，增幅达67%；而在生产、质量与环境安全等领域，职位缺口也从2023年10月的5600个上升至2025年5月的约10000个。
台积电及其供应链企业陆续赴美投资进一步加剧了台湾本土的人才外流。由于其亚利桑那工厂建设初期面临本地技术人力不足的问题，量产计划由原定的2024年推迟至2025年。为解决该问题，台积电通过与美国政府协商，为约500名台湾工程师争取到加速签发的E-2非移民签证，赴美协助设备安装、制程调试与良率提升等关键技术工作。截至2024年4月，该工厂内近半数工程师来自台湾。尽管台积电投资500万美元设立学徒计划，旨在五年内培养80名设施技术员以逐步减少对台湾工程师的依赖，但双方在职业文化与工作方式上的显着差异，使美国本土高技术劳动力能否有效替代台湾工程师仍存在较大不确定性。因此，台积电在短期内仍倾向于从台湾招募人才支援美国业务，而这些人才后续留美定居或转职的可能性较高，恐将进一步削弱台湾本土的高端人才储备。
（四）全球半导体资本支出流向美国
随着台积电等半导体相关企业部署投资美国，将对岛内未来几年的资本形成带来利空效应。2025年3月，台积电宣布将向美国亚利桑那州生产基地追加1000亿美元投资，使其在美总投资规模增至1650亿美元，创下美国史上最大金额的单笔外资投资记录。截至2025年7月，半导体产业链中各企业已承诺为重建美国本土芯片产业生态投入超过5000亿美元的私人部门资金⑤，反映出全球资本正大规模流向美国半导体行业。
从台湾的角度来看，据岛内“行政院”主计处数据，台湾年均的固定资本形成约为1892亿美元，其中，台积电2024年资本支出约300亿美元，其中约7成支出用于支撑岛内先进制程生产和技术升级，即约有210亿美元投资于岛内。如果台积电从2025年开始实施对美投资，根据岛内各界预测⑥，2025年可能投资于岛内的金额会降到100亿美元，由此对岛内投资将直接减少110亿美元。考虑到台积电在台湾经济中的核心地位和产业链带动作用，根据台湾行政部门编制的产业关联表计算的供应链供需带动关系，台积电对基本化学材料、其他基本金属、半导体等产业企业的投资带动作用约为0.8⑦，那么2025年这些行业对岛内投资将减少88亿美元。因此初步估计，台积电赴美投资将造成2025年岛内投资下降大约200亿美元，约占2024年岛内新增投资的约9%，或造成2025年岛内投资低于2024年水平，中止岛内投资上涨势头。
（五）全球半导体供应链“去台化”趋势的不可逆性
降低对台湾半导体产业的依赖、强化本土制造能力，已成为美国一项长期且稳定的战略目标，并不因政府更迭或党派轮替而动摇。近年来，美国将半导体供应链的自主可控视为超越纯粹经济范畴的国家安全核心议题，两党在这一问题上表现出高度一致的立场。如民主党参议员查克·舒默所言：“依赖海外，尤其是台湾的半导体是危险的。”共和党参议员约翰·科宁同样指出：“应将更多半导体制造、就业与安全带回美国。”两党共同推动通过的《芯片法案》正是这一共识的政策体现，其背后折射出美国对地缘政治风险与依赖外部技术的深度警觉。
在推动半导体制造回流、重塑本土产业链的同时，美国还凭藉其在全球半导体网络中的中心地位，积极推动产业政策的“武器化”，试图将中国大陆隔绝于先进半导体技术与设备体系之外，以达到遏制中国技术发展与维持美国全球霸权的战略目标。因此，尽管面临成本高昂、产业生态差异及技术人才培养周期长等多重挑战，美国推动半导体供应链“去台化”的战略方向仍将延续，并显示出较强的不可逆特征。
五、结语
主导产业的持续升级与演进是维持台湾经济增长活力的关键。当主导产业处于成长或上升阶段时，台湾经济通常表现出较强的增长动力；相反，若主导产业出现外移或步入衰退，则经济容易陷入增长停滞与动能不足的“闷经济”状态。这一发展模式在一定程度上体现了以制造业为核心的小型经济体的共同特征。
近年来，在地缘政治推动下，全球供应链格局发生深刻变革，西方经济体大力推进高端制造业回流，全球半导体产业正经历结构性重组。在此背景下，美国的政策导向、两党共识以及半导体技术的军民两用属性，共同推动了一场横跨东西方的半导体产业生态转移。尤为值得注意的是，美国主导的半导体供应链“去台化”趋势，正从多个维度加剧台湾产业空心化的风险。特别是随着台积电等企业加速扩大对美投资，将最先进制程逐步转移至美国，并同步部署成熟制程，连带推动芯片产业链与关键应用场景的供应链系统性地向美国迁移。该趋势可能引致台湾产业资本在“脱台入美”预期下发生大规模外流，从而削弱其长期发展的内生动力。综上所述，美国的“去台化”战略远非简单的产能迁移，而是一个系统性的重构过程，正逐步侵蚀台湾半导体产业的根基。
注释：
①波士顿集团和美国半导体产业协会：《半导体供应链中的新兴弹性》，2024年5月。
②资讯电子产业包括电子产业、资讯通信产业和光学器材产业。
③⑥郭正亮、陈子昂等均预测台积电仅剩100亿美元投资岛内，https://hk.crntt.com/doc/1601/0/5/7/160105737_2.html?coluid=7&kindid=0&docid=160105737&mdate=0306104217，https://www.zaobao.com.sg/news/china/story20250307-5979218?close=true。
④台湾产业关联情况每隔五年统计一次，故最新数据为2021年的统计结果，https://www.stat.gov.tw/News_Content.aspx?Create=1&n=2781&state=1327FD6AD8DCDA52&s=234145&ccms_cs=1&sms=11077。
⑤Semiconductor Industry Association. (2025). 2025 state of the U.S. semiconductor industry report. Semiconductor Industry Association,https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2025/07/SIA-State-of-the-Industry-Report-2025.pdf.
⑦台积电对各行业的带动系数不尽相同，此处为估算平均带动率。
（全文刊载于《中国评论》月刊2025年11月号，总第335期，P4-15） |
