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| 台湾代表团6日在华府签署“共同推动海外产业聚落发展合作备忘录”，AIT台北办事处处长谷立言与会。(台“经济部”提供) |
中评社台北5月7日电／台“经济部长”龚明鑫、“国发会主委”叶俊显率团参加2026年“选择美国投资高峰会（SelectUSA）”，美东时间6日与台驻美代表俞大㵢召开“台美供应链合作前景记者会”说明成果。初步盘点表达投资美国意愿的20家台湾半导体供应链厂商，总金额约达350亿美元。
龚明鑫并与电电公会（TEEMA）副理事长许介立签署“共同推动海外产业聚落发展合作备忘录”，记者会中同时公布三项协助台湾厂商落地、排除投资障碍的措施。
“国发基金”邀集金融机构共同出资参与成立保证专款，提供金融机构办理融资保证。第一期将支持金融机构提供赴美投资企业约500亿美金的融资额度。资金用途涵盖提供企业采购机器设备等资本支出、充实营运资金以及从事发展产业聚落。
第二，未来将借重TEEMA及其团队成员在海外开发经验，就美国设立产业园区进行区位研究，并推动美国产业园区聚落之规划、兴建、管理服务等。“经济部”强调，“台湾模式”具有灵活且高效率的产业聚落经验，从科学园区／产业园区、产业群聚，到上下游供应链分工整合，台湾长期累积的发展模式。
第三，1日已宣布在亚利桑那州凤凰城设立美国第2个台湾贸易投资中心，未来将与“达拉斯贸易投资中心”共同服务规划来美布局之台湾企业。贸投中心提供欲赴美投资企业专人即时谘询服务，并与专业会计师及律师事务所合作，协助业者掌握投资法规与税制、定期访视并关怀进度、提供商务中心短期租赁等相关支援。
龚明鑫表示，经过初步的盘点后，在半导体及其供应链、与AI伺服器及其供应链领域，包含半导体及其供应链的联电、环球晶、稳懋、长春，以及AI伺服器领域的鸿海、广达、纬创／纬颖、仁宝等20家台湾厂商，已表达对美国的投资意愿，初步统计约达350亿美元。
他强调，这些投资都是企业自主投资规划，并非由政府要求，显示台湾对美投资已非单一企业布局，而是产业投资策略。
龚明鑫一行结束华府行程后，将续转赴德州考察潜在园区用地。同时宣布，“经济部”将在本年9月24至26日在德州达拉斯再度举办台湾形象展，是继2022年、2025年后，再度于美国举办“台湾形象展”，本次主题聚焦AI与智慧科技领域。 |
