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| 台中科技大学校园一隅。（中评社 资料照） |
李隆生指出，美国在AI领域日益感受到竞争压力，据市场数据显示，全球AI晶片市场在2023年的总规模已超过200亿美元，而中国市场的增长率甚至达到了25%以上，无疑印证了中国在此领域正在迅速追赶当中。
李隆生指出，美国拜登政府在过去四年内，采取了一系列针对中国科技领域的围堵措施。这些措施不仅涵盖AI晶片的销售限制，还包括要求荷兰半导体设备制造商ASML不向中国出口先进设备，以及各类针对半导体技术的限制政策，筑起“小院高墙”，短期或许有效果，例如重创华为、中芯等企业，但从发展进程来看，中国的科技研发仍不因此而中止。根据中国国家统计局数据显示，2023年，中国在半导体领域的研发投资就超过了500亿美元，反映出企业和政府在困境中激发出更强的自力更生动能。
李隆生提到，2023年华为在美国科技围堵下发表Mate 60 Pro，成为全球首支搭载卫星通讯的量产手机，通讯速率更达到5G标准，引发轰动。再到近期AI技术的进展，验证了美国的科技围堵，反而让中国在困境下自食其力，突破重围。
他说，美国筑小院、建高墙的效果终究有限，因为中国的市场规模庞大，科技公司不太可能完全放弃中国市场，甚至企业为了中国设计“特供”版产品销售，或是在中国设厂制造研发，这些都可能产生所谓的外溢效果，无论是技术或是人才的外流，都使得中国能在现有基础上，得以继续发展。
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