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| 马克.海因克（Marc Hijink）举办新书发表会。（中评社 俞敦平摄） |
谈到关税，海因克强调真正的痛点不是材料加价，而是政策不确定性。对单机动辄数亿欧元的设备而言，钢铝关税占比有限，但朝令夕改会破坏企业对中长期投资报酬与产能摊提的预期，直接牵动产品蓝图与交期承诺。为降低这种政策风险，ASML采取“跟着客户走”的布局：台积电在哪里扩产、英特尔与三星在哪里投资，ASML就把现地服务、零组件与训练资源跟上；从亚利桑那到德勒斯登、从格勒诺布尔到日本与新加坡，设备商的影子几乎与晶圆厂地图等高。
海因克接着点出去风险化的两道墙。第一道是效率与成本：据点过度复制会稀释产能密度、推升固定成本，最后挤压研发预算与产品迭代速度；而半导体竞争的本质仍在制程领先与良率爬坡。第二道是人才：以亚利桑那为例，要在无尘室以高强度轮班、长期维持24小时稼动，仰赖高度纪律与稠密工程文化，硬体可以运来，文化与人却无法速成，这成了去风险化的天花板。
在面对来自中国大陆的追赶上，海因克采取审慎而清楚的表述。他指出，中国大陆在蚀刻与沉积等领域已有NAURA、AMEC等厂商取得市占，与国际设备商的人才流动与知识外溢有关；但微影设备是另一个层级。光刻机之于晶圆厂，宛如面包店的烤箱，是整条生产线的核心；它同时也是一副极为复杂的拼图——即便掌握了大部分零件与图纸，要把它拼成能24小时连续运转、长期维持良率与产能的系统，远比逆向工程其他半导体设备困难得多。以现况而言，SMEE（上海微电子）虽能覆盖65奈米与28奈米等级，但在产能与良率上与国际领先者仍有明显差距，追赶需要多年学习曲线与生态完善。
但海因克也提醒技术出口限制的反作用。若完全切断对大陆供应，势必刺激本土替代的投入，长远看会回头成为全球竞争压力。他援引NVIDIA执行长黄仁勋提出的H20逻辑：若不提供大陆市场可用产品，大陆企业就会被迫造出替代品。海因克强调，ASML并非忽视风险，而是明白光刻机的技术门槛与供应链深度带来时间差，短中期内仍具结构性优势，但策略上不能忽视替代的长期效应。
海因克也谈到产业与政治时间表的错位。一座先进晶圆厂从动工到高量产往往跨越数年，EUV到High－NA的技术路线规画可以拉到十年；相较之下，政治关注往往被明日头条或下次选举牵引。当投资与监管的预期彼此错位，企业只能以更分散的据点、更稳健的财务与更紧密的伙伴网路去对冲不确定性。ASML把这转为可执行的原则：在景气下行也不缩手研发、与关键供应商维持不可替代的互赖、与主要客户共同承担导入风险，并把服务能力前置到客户工厂门口。 |
