中评社╱题：“欧盟与台湾半导体合作的动因、特征与局限” 作者：李佳霖（北京），外交学院国际关系研究所博士研究生；孙成昊（北京），通讯作者、清华大学战略与安全研究中心副研究员、中华美国学会理事
【摘要】在美国对华科技竞争持续加剧与全球供应链重构的背景下，欧盟愈加重视半导体产业安全，并逐步强化与台湾的合作。欧台半导体合作的动因主要包括双方在产业分工上的高度互补、欧盟“战略自主”与“去风险”诉求，以及台湾谋求“风险分散”与推动台湾问题“国际化”的战略目标。在特征方面，欧台合作已从政策倡议走向实践，表现为以制造环节为核心并延伸至研发设计领域，以中东欧为支点形成区域分工，并在“民主”叙事中强化政治色彩。展望未来，欧台合作将呈现本土化与全链条配套的趋势，但仍受到技术与供需差距、欧盟内部立场分化以及台海局势不稳等多重制约。总体而言，欧台半导体合作既反映了大国博弈下的产业安全逻辑，也加剧了中国大陆在全球供应链中的外部压力，大陆需要在坚持政治底线的同时，通过深化中欧合作与自主创新来应对挑战。
特朗普第一任期以来，美国不断升级对华战略竞争，其科技政策的“安全化”现象日益突出。全球新冠疫情进一步加剧这一趋势，在导致全球供应链大规模中断的同时，引发各国对关键技术与产业环节依赖脆弱性的忧虑。以2021年“汽车芯片荒”为例，由于芯片断供，德国、法国多家整车企业被迫停产减产，欧洲汽车产业链因此遭受重创，使欧盟深刻认识到半导体在产业体系与国家安全中的战略地位。同时，在特朗普政府“美国优先”政策主导下，跨大西洋关系进入波动期，欧盟在对美关系中展现出更强的谨慎与自主性。
在此背景下，欧盟近年来对台湾的态度转变，双方在贸易、科技与政治领域合作往来日趋频繁。〔1〕欧台关系兼具产业安全与价值叙事的双重逻辑：一方面，台湾凭藉在全球半导体供应链中的关键地位而被欧方视为重要经济与技术合作对象；另一方面，在欧盟“去风险”的战略语境下，台湾被赋予更多政策关注度。本文以欧盟与台湾半导体合作为研究对象，从动因、特征与前景三个维度展开分析，以揭示其战略逻辑及内在制约，尝试为中国大陆应对欧台互动及参与全球科技竞争方面提供政策参考。
一、欧盟与台湾半导体合作的动因
欧盟与台湾半导体合作基于双方在半导体领域分工高度互补的客观现实，也出于欧盟在中美科技博弈格局下追求“战略自主”的需求，同时反映出台湾在台海局势升温中推动“风险分散”与“国际化”的战略目标。
（一）台湾与欧盟在半导体领域分工高度互补
从产业分工看，台湾在晶圆制造与先进制程方面居于全球领先地位，而欧盟则在汽车、工业以及航天等应用领域具有丰富生态与市场基础，二者在半导体产业链中的角色形成高度互补的格局。
截至2024年，台湾半导体产值达1650亿美元，台积电在全球代工市场中占比高达67.1%，在全球最先进半导体生产中占据超90%的市场份额，是全球高端芯片制造的“命脉”。然而，台湾本土缺乏多元化市场与应用端需求，不得不通过对外输出能力分散风险、拓展市场空间。相比之下，欧盟在全球半导体制造环节对外依赖度较高。2022年，欧洲半导体工业协会（ESIA）警告称，到2025年，欧洲在全球半导体产出中的份额可能下降到5%。即便《欧洲芯片法案》（European Chips Act）提出到2030年将欧洲芯片产能占比提升至20%，但据测算，即使现有投资全部落实，欧盟在2030年的全球市场份额预计也难以突破12%。〔2〕尽管如此，欧盟在产业应用环节却拥有坚实基础，汽车产业占欧盟GDP约7%，提供超1300万个就业岗位，是区域经济支柱之一。欧洲半导体需求中，汽车（37%）和工业（26%）占比显着高于全球平均水平。2021年全球“汽车芯片荒”期间，欧洲汽车业损失逾千亿欧元，凸显对外部芯片供应的高度依赖，因此仍需引入台湾的半导体产能。此外，欧盟在半导体研究设计、装备与原材料供应等上中游环节具备占据相对优势的物质产品与知识体系的生产能力，这种生产能力实现了价值链的增值，使其成为价值链上重要的中介节点。〔3〕
总体而言，台湾与欧盟在半导体领域的分工互补不仅体现在产业链的结构性差异上，更在现实层面能够通过供需对接和政策支持转化为合作动力。这种互补关系构成双方合作的产业逻辑和现实基础，是推动欧盟与台湾半导体合作的首要动因。
（二）美国对华科技竞争背景下欧盟的“战略自主”与“去风险”诉求
欧盟寻求对外半导体合作的动力源于美国对华战略竞争的结构性背景。特朗普第一任期正式拉开对华“科技战”序幕，半导体、量子信息和人工智能等高科技成为美国对华竞争的关键领域。总体看，美国主要通过以下三种方式对华科技竞争：一是提高本土半导体制造研发能力。2022年8月，美国正式签署《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），以527亿美元预算支持本土半导体制造、研发与人才培养，力图吸引制造回流、强化本土供应。二是明确限制向中国大陆出口先进计算机芯片和半导体制造设备，提升技术封锁力度。三是以“国家安全”为名联合盟伴强化对中国大陆的技术围堵，共同执行技术限制，构筑半导体出口壁垒，强化全球供应链控制。
美国这些以打压中国科技发展为目标的政策也给欧洲带来连锁反应。一方面，美国强势推动大规模产业补贴措施对欧洲吸引外部半导体投资构成压力，欧洲企业为保持竞争力，不得不向本国政府寻求财政支持或政策保护。欧盟逐步明确以“开放战略自主”作为其科技与产业政策的主线目标。在保持市场开放的同时，增强欧洲在关键领域的自主能力与可控性，避免对任何单一国家或供应来源形成结构性依赖。〔4〕为此，欧盟相继推出《欧洲芯片法案》、《欧洲经济安全战略》（European Economic Security Strategy）和《关键原材料法案》（Critical Raw Materials Act）等政策工具，试图在关键技术、原材料、供应链等方面提升战略掌控力。由此可见，欧盟对战略自主的追求与美方“美国优先”的外交政策之间产生明显分歧。为进一步强化在半导体产业中的自主性，欧盟加强与其他国家供应商的关系，这既是对美国技术霸权和次级制裁的回应，也是欧盟在传统同盟关系下保持战略自主决策的体现。〔5〕
另一方面，拜登政府时期，美国推动“友岸外包”（friend-shoring）和构建“小院高墙”（small yard, high fence）加剧半导体供应链阵营化趋势。通过将关键技术和产业链环节集中于“可信盟友”，美国试图将包括中国大陆在内的“非市场经济体”排除在外。对此，欧盟在对外经济政策中明确提出“去风险而非脱钩”（de-risking, not decoupling）立场，主张在维持全球贸易联系的同时，精细化管理外部依赖风险，以在战略安全与全球合作之间实现平衡。随着特朗普重返白宫，美国以“国家安全”为由推动高关税政策，并计划扩大针对半导体等关键产品的贸易限制，导致全球电子供应链面临新一轮碎片化与政治化趋势。〔6〕欧盟日益认识到，若过度依赖单一国家，将导致自身在大国博弈中陷入被动。当前，欧洲对“地缘韧性”的追求正推动其在外交上转向“有原则的接触”策略。〔7〕与台湾建立“伙伴关系”不仅有助于欧盟推广其价值观，还能减少对中国大陆依赖。〔8〕因此，欧盟主动推动与台湾的半导体产业对接，不仅是面对中美科技脱钩与全球供应链重构压力的务实选择，也反映出在大国博弈格局中寻求战略回旋空间的现实考量。
（三）台海局势升温背景下台湾的“风险分散”与“国际化”战略
近年来，美国打“台湾牌”以谋求对华博弈优势的频率持续上升，加剧了台海局势的不稳定。拜登政府时期，美国频繁派遣高级官员窜访台湾、扩大对台军售，并在多个场合公开支持强化与台湾关系，助长岛内“倚美谋独”气焰，导致两岸关系和中美关系持续恶化。“特朗普2.0”以来，美国对台政策的交易性和工具性特征更加明显。一方面，美国持续以“国家安全”为理由将台湾纳入其“印太战略”体系，强化对台军事与技术联结；另一方面，特朗普政府不断威胁台当局提高防务开支，并以高额关税施压台积电向美国转移芯片生产。在此背景下，台湾面临的战略压力显着上升，台湾政策界担心特朗普可能在对华谈判中“出卖台湾”，〔9〕台湾内部政治分裂使民进党当局陷入僵局，也迫使其寻求对外合作新路径。〔10〕
拜登政府时期，台湾凭藉其在半导体先进制造领域的主导地位，成为美国“小院高墙”战略中的关键一环。然而，在美国频繁施压要求增加防务开支、推动台湾科技企业外迁之下，台湾当局的“风险分散”动机日益增强，意图通过科技供应链合作多元化稳固自身在全球供应链中的重要地位。另一方面，包括欧盟在内的全球主要经济体也寻求与台湾建立更稳固的半导体合作关系，从而在日益动荡的地缘政治环境中确保产能来源。〔11〕在“去风险”战略指引下，欧盟委员会通过提供研发补贴、简化投资审查等方式，吸引台积电等龙头企业赴欧洲设厂。就台湾方面看，台当局2024年提出“境外关内”政策，即通过“境外注册、境内生产”的方式吸引外资投资，意在兼顾外部资源获取和内部产业稳定。由此可见，主要经济体在供应链安全上的政策取向与台湾的“风险分散”需求形成互补，促进双方现实合作。
此外，台当局推动半导体合作的更深层次动因在于通过夸大台湾在全球产业供应链中的经济价值，以“共同利益”为藉口强化与相关国家的利益捆绑，推动台湾问题“国际化”。〔12〕为此，台湾不断强调自身在先进制程领域的不可替代性，藉此在国际场合争取更多“正当性”，谋求突破在国际上的孤立局面。
二、欧盟与台湾半导体合作的特征
欧盟与台湾在半导体领域的合作起步于欧盟对供应链安全与战略自主的追求。2021年欧盟委员会主席冯德莱恩在《盟情谘文》中正式提出《欧洲芯片法案》设想，目标是增强欧盟“数字主权”，并通过提升本土半导体制造能力来提高供应链抗风险能力，同时力求将欧洲的全球市场份额翻一番。〔13〕该设想提出后，台当局立即积极回应，强调双方在半导体合作方面存在“巨大空间”。此后，欧洲和台湾之间议会与经贸往来频繁。2021年10月，时任台当局外事部门负责人吴钊燮对布鲁塞尔进行“非正式访问”；2022年初，中东欧多个国家与台湾签署多项谅解备忘录，其中，立陶宛与台湾建立2亿美元投资基金，并在维尔纽斯设立联合半导体中心。2023年，《欧洲芯片法案》正式生效，为台湾与欧洲企业的合作提供制度化支撑。同年，台积电联合博世、英飞凌、恩智浦在德国德累斯顿启动欧洲半导体制造公司（ESMC）项目，标志着欧台半导体合作首次在欧洲核心工业区落地产能建设。随着合作深入，台湾在捷克、波兰等中东欧国家拓展研发和配套投资平台，逐步形成区域分工格局。总体来看，欧台半导体合作已从政策倡议走向实践层面，并呈现出以下三个显着特征。
（一）以芯片制作环节为合作重点，向研发设计领域延展
从生产环节看，当前欧盟和台湾半导体合作以产能建设为核心，并向设计、研发与配套体系延展。在制度框架上，2023年生效的《欧洲芯片法案》通过鼓励公共和私人对半导体制造设施投资，为在欧建设“首创性设施”（first of its kind facilities）奠定法律基础。该法案还预留总额约430亿欧元的资金池，为相关制造与研发合作提供财政支撑。除资金外，法案还提出应对欧盟内部半导体技术短缺的战略，包括吸引高技能劳动力、提升研发与生产小型高速芯片的能力，其覆盖范围延展至整个价值链。
2023年，台积电与博世、英飞凌、恩智浦等欧洲老牌芯片制造商在德国德累斯顿合资建设欧洲半导体制造公司，该项目被视为欧台半导体合作的重要成果。该项目总投资超100亿欧元，其中欧盟与德国政府提供约50亿欧元补贴，台积电持有70%股份。工厂将专注于生产采用先进工艺技术的芯片，包括28纳米、22纳米和16/12纳米节点，以供应欧洲汽车与工业市场，计划于2027年投入运营。德累斯顿作为欧洲半导体中心的地位，不仅有助于台积电满足电动汽车和自动驾驶迅速发展所带来的汽车芯片需求增长，也能进一步巩固欧洲在全球半导体供应链中的地位。时任台湾当局经济部门负责人郭智辉表示，未来服务将以欧洲半导体制造公司为基础，扩大至人工智能和信息与通信技术（ICT）等其他领域，不仅可支持德累斯顿半导体供应链，也能协助台湾厂商到波兰发展ICT产业，更可一站式服务在中东欧或其他欧盟成员国投资的台湾厂商。〔14〕
在研发设计方面，双方合作规模已初步呈现扩展态势。台积电宣布将在慕尼黑设立欧洲芯片设计中心，预计2025年第三季度投入运行，主要服务于汽车、工业和人工智能等应用场景。欧盟方面则通过跨国科研组织“尤里卡计划”（EUREKA），支持台湾与欧洲成员在半导体、光子学、高端制造等领域联合研发项目申请。总体看，这些举措为半导体制造环节提供技术与人力支撑，推动欧台合作逐步从单一的产能落地，向“制造+设计+研发”全链条模式延展。
（二）以中东欧为支点，构建“芯片三角”合作布局
欧台半导体合作不仅集中在产能建设上，还表现出多方主体共同参与、区域功能分工的特征。除德国外，中东欧地区也在积极承接台湾配套投资。捷克和波兰相继出台产业扶持政策，吸引台湾厂商在本地建立研发合作平台，逐步形成以德国为核心、捷克与波兰为两翼的“芯片三角”布局。〔15〕
捷克凭藉地理优势与成本优势，在“芯片三角”中承担起研发与区域协调的角色，成为承接台湾半导体配套合作的重要支点。首先，从地理位置上看，捷克位于欧洲中心，与德国、波兰、奥地利和斯洛伐克接壤，是跨境交通与物流的重要枢纽。同时，布拉格还开通与台湾直航航班，为人员交流与物资运输提供便利条件。其次，捷克的劳动力与土地成本相对低廉，为台湾企业和科研机构提供现实吸引力。当前，捷克已成为台湾在欧洲设立研究中心最多的国家。截至目前，台湾已在捷克设立3个半导体研究中心，分别为供应链韧性研究中心（SCRC）、先进芯片设计研究中心（ACDRC）和晶创布拉格办公室（Prague Office）。这些机构不仅为台湾半导体企业提供研发与设计支持，也为捷克当地高校与科研院所搭建与台湾合作的人才交流与联合研发平台。2024年12月，台当局经济部门在布拉格设立“台湾贸易投资中心”，协助台湾业者到捷克布局，被视作“境外关内”政策的首个海外服务据点。通过这些平台，双方在半导体供应链韧性、芯片前沿设计以及技术转化等领域开展合作，逐步推动捷克在“芯片三角”中发挥研发和创新枢纽的功能。
波兰作为中东欧最大经济体，拥有相对完善的工业基础和不断扩大的ICT产业，为台湾企业进入欧洲市场提供了坚实平台。地理上，波兰与德国相邻，既能与德累斯顿制造基地形成紧密衔接，又能辐射中东欧及波罗的海周边国家。相比西欧，波兰的劳动力与土地成本更低，且具有较高的数字化技能储备，因而成为台湾企业寻求生产配套与技术外溢的理想选择。当前，波兰政府在半导体及ICT领域展现出较强的政策推动力。波兰投资贸易署副总裁帕维尔·普德洛夫斯基（Pawe Pud owski）表示，希望利用波兰在汽车装配和电池生产方面的优势，延伸在半导体领域的布局。〔16〕近年来，波兰多次寻求台湾合作的机会，并出台产业扶持政策以吸引外资进入。2025年8月13日，台当局外事部门负责人林佳龙在与波兰驻台北办事处主任雅努什·比尔斯基（Janusz Henryk Bilski）会面时表示，台湾与波兰的合作提升了中东欧半导体供应链韧性，并希望与“芯片三角”建立更紧密的关系。〔17〕
|
